La lucrări participă și ministrul Educației din Republica Moldova – 140580 – 19102015 – Ministrul Educaţiei şi Cercetării Ştiinţifice, Sorin Mihai Cîmpeanu, deschide luni, 19 octombrie, lucrările Conferinţei Internaţionale ”Învăţarea la locul de muncă: provocări şi oportunităţi” din cadrul proiectului Erasmus+, Dezvoltarea programelor de tip ucenicie în formarea profesională iniţială în România (DALIVET). Evenimentul are loc la Centrul de Conferinţe din cadrul Institutului Cervantescu începere de la ora 13:00.
La lucrări participă ministrul Educaţiei din Republica Moldova, Corina Fusu, directorul European Training Foundation (ETF), Madlen Şerban, directorul CEDEFOP, James Calleja şi Sigve Bjorstad, Policy Officer & Programme Manager, Comisia Europeană – Direcţia Generală Ocuparea Forţei de Muncă, Afaceri Sociale şi Incluziune. Sunt prezenţi, de asemenea, experţi din statele membre cu experienţă îndelungată în organizarea de programe de învăţare la locul de muncă, reprezentanţi ai mediului economic, autorităţilor publice, unităţilor de învăţământ profesional şi tehnic, universităţilor, partenerilor sociali, precum şi companii, elevi şi studenţi implicaţi în programe de învăţare la locul de muncă.
Reuniunea, organizată de Ministerul Educaţiei şi Cercetării Ştiinţifice prin Centrul Naţional pentru Dezvoltarea Învăţământului Profesional şi Tehnic (CNIDPT), constituie o platformă pentru schimbul de bune practici din sistemele de educaţie şi formare profesională în care funcţionează cu succes scheme de învăţare la locul de muncă, inclusiv de tip dual şi ucenicie, dezbaterile fiind axate pe provocările, oportunităţile, dar mai ales pe acţiunile concrete care sprijină programele de învăţare la locul de muncă.
Principalele teme de discuţie vizează relevanţa, calitatea şi guvernanţa programelor de învăţare la locul de muncă, în contextul dezvoltărilor la nivel internaţional, al transformărilor sistemului de învăţământ profesional şi tehnic din România şi al necesităţii optimizării cooperării cu mediul economic. – PROMPT MEDIA
